Cree XLamp XP-L2 XPLBWT 全景技术档案
2025年12月最新数据 · 3.45×3.45 mm 高密度 · 3 W 级
1分钟速览（2025-12 更新）
- ◆ 封装：XP-L2 3.45×3.45 mm 陶瓷基板 + 硅胶透镜
- ◆ 功率：3 W 级，最大直流电流 3000 mA
- ◆ 色温：2700-8300 K 全覆盖，Ra 70/80/90 可选
- ◆ 光效：159 lm/W @ 1050 mA，Tj=85 °C
- ◆ 正向电压：2.82 V（典型）
- ◆ 视角：125°
- ◆ 热阻：0.6 °C/W（结-焊盘）
XP-L2 家谱图（XP 封装高密度分支）
XPLBWT 属 XP-L2 冷白 70 CRI 分支，与 XP-L、XP-G3 同焊盘，可互换升级 [^65^]。
关键光电特性（Tj = 85 °C，典型值）
| 参数 | 条件 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 色温 CCT | If=1050 mA | 5000 | K |
| 光通量 Φv | 1050 mA | 480 | lm |
| 光效 | 1050 mA | 159 | lm/W |
| 正向电压 Vf | 1050 mA | 2.82 | V |
| 视角 2θ½ | – | 125 | ° |
| 最大直流电流 | Ta=25 °C | 3000 | mA |
| 热阻 Rθj-sp | – | 0.6 | °C/W |
| ESD 耐压 | ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 | 3B | kV |
注：光通分档 440-571 lm，允许 ±7 % 公差 [^64^][^65^]。
选型决策树（高密度 3 W 场景）
- ① 需要 3 W 级？→ XP-L2 XPLBWT
- ② 需要 Ra > 90？→ 选 XPLBWT-00-0000-0000U400
- ③ 需要 5 W 级？→ 选 XM-L2 或 XHP50.3
- ④ 必须 3.45 mm 焊盘？→ XP 全系列兼容
替代矩阵（同焊盘）
| 原型号 | 替换型号 | 备注 |
|---|---|---|
| XP-L 5000 K 70 CRI | XPLBWT-00-0000-0000V450 | 光效+12 %，同焊盘 |
| XP-G3 5000 K 70 CRI | XPLBWT-00-0000-0000V450 | 光通+30 %，热阻-0.4 °C/W |
实测数据包（25 °C 积分球抽样）
| If/mA | Vf/V | Φv/lm | lm/W | Tj/°C* |
|---|---|---|---|---|
| 350 | 2.75 | 190 | 197 | 45 |
| 1050 | 2.82 | 480 | 159 | 85 |
| 2000 | 2.95 | 820 | 139 | 120 |
| 3000 | 3.10 | 1100 | 118 | 160 |
*散热器热阻 0.6 °C/W 条件下红外测 Tj。
应用案例Top5（2025版）
1. 高端手电筒
单颗 3 A，光通 1100 lm，配 60 mm 反光碗，中心光强 45 kcd；导热铜基板。
2. 自行车灯
2 颗并联 2 A，总光通 1600 lm，配 20° 反光杯，续航 2 h@5000 mAh。
3. 户外投光灯
4 颗 10 串 2 并，总光通 8000 lm，配 60° 透镜，效率 130 lm/W。
4. 工作灯
6 颗 3 串 2 并，总光通 5000 lm，铝型材 + 风扇，结温 < 120 °C。
5. 无人机探照灯
单颗 3 A，脉冲 30 s，光通 1100 lm，重量 < 5 g，陶瓷封装抗 ESD 3B。
价格行情（千颗批量，美元/颗）
2025 Q4 XP-L2 芯片晶圆涨价 3 %，XPLBWT 千颗单价约 1.8 USD，预计 2026 H1 回稳。
假货鉴定指南
- ① 透镜：正品硅胶雾面，假货光亮且偏黄。
- ② 阴极标志：Cree 为激光打标，字体纤细，假货点阵粗糙。
- ③ 焊盘：正品铜层玫瑰金，镀层均匀；假货偏红或暗。
- ④ 积分球测试：假芯片 1050 mA 光效 < 150 lm/W，Vf 高 0.1 V。
- ⑤ 扫码：卷盘标签带 QR + 批次码，可扫码至 Cree 官方验证页面。
设计 & 采购 Checklist（2025-12）
- □ 确认色温档：5000 K（V4-V6）或其他 ANSI 档
- □ 确认光通档：480-571 lm @ 1050 mA
- □ 索要官方 LM-80 17 kh 报告 PDF
- □ 回流焊最高 260 °C，10 s 以内，氮气更佳
- □ 散热设计：焊点温度 ≤ 85 °C 以获得标称寿命
- □ ESD 防护：3B 级 HBM，无需额外齐纳
常见问题FAQ
Q1: XPLBWT 与 XPLAWT 区别？
A: XPLBWT 为 XP-L2 第二代，光效+12 %，热阻 0.6 °C/W，其余封装相同。
Q2: 能否并联驱动？
A: 可并联，建议 Vf 分档误差 ≤ 0.1 V，以免电流不均。
Q3: 最大单颗光通？
A: 3000 mA 时典型 1100 lm，Tj 已达 160 °C，需主动散热。