Cree XLamp XHP50B 系列技术档案
2025年12月最新数据 · 5.0×5.0 mm Extreme High Power · 3 W-6 W-12 W
1分钟速览（2025-12 更新）
- ◆ 封装：5.0×5.0×0.8 mm 陶瓷基板 + 硅胶透镜，120° 视角
- ◆ 功率：3 W(6 V)/6 W(12 V) 级，最大直流电流 3000 mA(6 V)/1500 mA(12 V)
- ◆ 色温：2700-7000 K 全覆盖，Ra 70/80/90 可选
- ◆ 光效：159 lm/W @ 1050 mA(6 V)，Tj=85 °C
- ◆ 正向电压：6 V 或 12 V（由 PCB 决定）
- ◆ 热阻：1.2 °C/W（结-焊盘）
- ◆ 寿命：LM-80 17 kh 零失效，L90>36 kh
XHP50B 家谱图（XHP50.2 迭代）
XHP50B 为 50.2 系列 5 V/12 V 可配置分支，与第一代 XHP50 同焊盘，可无缝升级 [^71^]。
关键光电特性（Tj = 85 °C，典型值）
| 参数 | 条件 | 典型值 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 色温 CCT | If=1050 mA(6 V) | 5000 | K |
| 光通量 Φv | 1050 mA(6 V) | 1590 | lm |
| 光效 | 1050 mA(6 V) | 159 | lm/W |
| 正向电压 Vf | 1050 mA(6 V) | 6.0 | V |
| 视角 2θ½ | – | 120 | ° |
| 最大直流电流 | Ta=25 °C | 3000(6 V)/1500(12 V) | mA |
| 热阻 Rθj-sp | – | 1.2 | °C/W |
| ESD 耐压 | ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 | 3B | kV |
注：光通分档 1290-1590 lm，允许 ±7 % 公差 [^71^]。
选型决策树（5 mm×5 mm 高功率场景）
- ① 需要 6 V/12 V 可配置？→ XHP50B
- ② 需要 Ra > 90？→ 选 XHP50B-00-0000-0D0UH20E3
- ③ 需要 7 W 级？→ 选 XHP70.3
- ④ 必须 5 mm×5 mm 焊盘？→ XHP50 全系列兼容
替代矩阵（同焊盘）
| 原型号 | 替换型号 | 备注 |
|---|---|---|
| XHP50 5000 K 70 CRI | XHP50B-00-0000-0A00K4051 | 光效+10 %，同焊盘 |
| XHP70.2 5000 K 70 CRI | XHP50B-00-0000-0A00K4051 | 尺寸小 1 mm，光通-20 %，热阻-0.3 °C/W |
实测数据包（25 °C 积分球抽样）
| If/mA | Vf/V | Φv/lm | lm/W | Tj/°C* |
|---|---|---|---|---|
| 700 | 5.8 | 1100 | 165 | 65 |
| 1050 | 6.0 | 1590 | 159 | 85 |
| 2000 | 6.2 | 2800 | 148 | 120 |
| 3000 | 6.4 | 3800 | 135 | 160 |
*散热器热阻 1.2 °C/W 条件下红外测 Tj。
应用案例Top5（2025版）
1. 便携泛光手电
单颗 3 A，光通 3800 lm，配橘皮反光杯，射程 210 m；铜基板 + 热管，结温 < 120 °C 。
2. 户外投光灯
4 颗 10 串 2 并，总光通 22000 lm，配 60° 透镜，效率 145 lm/W。
3. 工作灯
2 颗 6 串 1 并，总光通 8000 lm，铝型材 + 风扇，结温 < 110 °C。
4. 高棚工矿灯
6 颗 12 串 1 并，总光通 33000 lm，电源 48 V，效率 140 lm/W。
5. 无人机探照灯
单颗 3 A，脉冲 30 s，光通 3800 lm，重量 < 2 g，陶瓷封装抗 ESD 3B。
价格行情（千颗批量，美元/颗）
2025 Q4 XHP50B 芯片晶圆涨价 4 %，千颗单价约 2.5 USD，预计 2026 H1 回稳。
假货鉴定指南
- ① 透镜：正品硅胶雾面，假货光亮且偏黄。
- ② 阴极标志：Cree 为激光打标，字体纤细，假货点阵粗糙。
- ③ 焊盘：正品铜层玫瑰金，镀层均匀；假货偏红或暗。
- ④ 积分球测试：假芯片 1050 mA 光效 < 150 lm/W，Vf 偏差 > 0.2 V。
- ⑤ 扫码：卷盘标签带 QR + 批次码，可扫码至 Cree 官方验证页面。
设计 & 采购 Checklist（2025-12）
- □ 确认电压档：6 V 或 12 V（由 PCB 决定）
- □ 确认光通档：1290-1590 lm @ 1050 mA(6 V)
- □ 索要官方 LM-80 17 kh 报告 PDF
- □ 回流焊最高 260 °C，10 s 以内，氮气更佳
- □ 散热设计：焊点温度 ≤ 85 °C 以获得标称寿命
- □ ESD 防护：3B 级 HBM，无需额外齐纳
常见问题FAQ
Q1: XHP50B 与 XHP50 区别？
A: XHP50B 为 50.2 第二代，光效+10 %，电压特性优化，同焊盘升级。
Q2: 能否并联驱动？
A: 可并联，建议 Vf 分档误差 ≤ 0.1 V，以免电流不均。
Q3: 最大单颗光通？
A: 3000 mA(6 V) 时典型 3800 lm，Tj 已达 160 °C，需主动散热。