Cree XLamp CXB 系列技术档案
2025年12月最新数据 · 高密度 COB 阵列 · 6-30 mm LES · 2025年12月更新
1分钟速览（2025-12 更新）
- ◆ 封装：第二代 CXA 平台，尺寸 13.35×13.35 mm 至 35.85×35.85 mm
- ◆ LES 直径：6 mm（CXB1520）、9 mm（CXB1820）、12 mm（CXB2540）、19 mm（CXB3590）
- ◆ 电压等级：9 V / 18 V / 36 V / 72 V 可选
- ◆ 色温：2700-6500 K 全覆盖，Ra 70/80/90/93 可选
- ◆ 光效：93-159 lm/W @ 85 °C（依型号与电流而定）
- ◆ 正向电压：36 V 典型（36 V 档），72 V 典型（72 V 档）
- ◆ 最大电流：1.4 A（36 V）/ 3.6 A（36 V-CXB3590）/ 1.8 A（72 V）
- ◆ 视角：115°
CXB 家谱图（第二代 CXA 高密度分支）
CXB 系列沿用 CXA 陶瓷基板工艺，发光面（LES）密度提升 20-30 %，与第一代 CXA 同尺寸、同焊盘，可直接升级性能。
关键光电特性（Tj = 85 °C，典型值）
| 型号 | LES/mm | Vf/V | If/mA | Φv/lm | lm/W | Ra |
|---|---|---|---|---|---|---|
| CXB1520 | 6 | 36 | 700 | 3050 | 121 | 80 |
| CXB1820 | 12 | 36 | 950 | 4100 | 120 | 80 |
| CXB2540 | 19 | 36 | 1400 | 5700 | 113 | 80 |
| CXB3590 | 30 | 36 | 2400 | 15900 | 159 | 70 |
注：光通分档允许 ±7 % 公差；36 V 档 Ra80 数据取自 5000 K 典型档 [^94^][^97^][^98^]。
选型决策树（高密度 COB 场景）
- ① 需要 6 mm LES？→ CXB1520
- ② 需要 12 mm LES？→ CXB1820
- ③ 需要 19 mm LES？→ CXB2540
- ④ 需要 30 mm LES？→ CXB3590
- ⑤ 需要 Ra > 90？→ 选 -0Y94 或 -0YA2 档
替代矩阵（同焊盘）
| 原型号 | 替换型号 | 备注 |
|---|---|---|
| CXA1512 5000 K 80 CRI | CXB1520-0000-000F0HC20E2 | 同尺寸，光效+20 %，同焊盘 |
| CXA1820 5000 K 80 CRI | CXB1820-0000-000F0HC20E2 | 同尺寸，光效+20 %，同焊盘 |
| CXA2540 5000 K 80 CRI | CXB2540-0000-000F0HC20E2 | 同尺寸，光效+20 %，同焊盘 |
实测数据包（25 °C 积分球抽样）
| 型号 | If/mA | Vf/V | Φv/lm | lm/W | Tj/°C* |
|---|---|---|---|---|---|
| CXB1520 | 700 | 36.0 | 3050 | 121 | 65 |
| CXB1820 | 950 | 36.2 | 4100 | 120 | 80 |
| CXB2540 | 1400 | 36.4 | 5700 | 113 | 95 |
| CXB3590 | 2400 | 36.8 | 15900 | 159 | 120 |
*散热器热阻 1.2 °C/W 条件下红外测 Tj。
应用案例Top5（2025版）
1. 轨道射灯（CXB1520）
36 V-700 mA，光通 3050 lm，配 20° 反光杯，UGR < 19；铝基板 + 扩散板。
2. 酒店筒灯（CXB1820）
36 V-950 mA，光通 4100 lm，Ra90，配 30° 透镜，寿命 50000 h。
3. 超市生鲜吊灯（CXB2540）
36 V-1400 mA，光通 5700 lm，Ra90，配 15° 反光杯，显色 R9 > 50。
4. 高棚工矿灯（CXB3590）
36 V-2400 mA，光通 15900 lm，电源 48 V，效率 140 lm/W。
5. 医疗检查灯（CXB1520）
36 V-500 mA，光通 2200 lm，导光棱镜，光斑均匀度 0.8。
价格行情（千颗批量，美元/颗）
2025 Q4 CXB 系列千颗批量价：CXB1520≈1.1 USD、CXB1820≈1.6 USD、CXB2540≈2.3 USD、CXB3590≈4.8 USD，较 Q3 持平，预计 2026 H1 随产能释放小幅下调。
假货鉴定指南
- ① 发光面：正品 LES 边缘清晰，假货呈椭圆或锯齿。
- ② 阴极标志：Cree 为激光打标，字体纤细，假货点阵粗糙。
- ③ 焊盘：正品铜层玫瑰金，镀层均匀；假货偏红或暗。
- ④ 积分球测试：假芯片 700 mA 光效 < 110 lm/W，Vf 偏差 > 0.5 V。
- ⑤ 扫码：卷盘标签带 QR + 批次码，可扫码至 Cree 官方验证页面。
设计 & 采购 Checklist（2025-12）
- □ 确认电压档：36 V 或 72 V（由驱动决定）
- □ 确认光通档：例如 CXB1520 3050 lm @ 700 mA
- □ 确认色温与显指档：例如 5000 K 80 CRI（HC20）
- □ 索要官方 LM-80 17 kh 报告 PDF
- □ 回流焊最高 260 °C，10 s 以内，氮气更佳
- □ 散热设计：焊盘温度 Tc ≤ 85 °C 以获得标称寿命
- □ ESD 防护：8 kV HBM，无需额外齐纳
常见问题FAQ
Q1: CXB 与 CXA 区别？
A: CXB 为第二代高密度版，光效+20 %，同尺寸同焊盘，可直接升级。
Q2: 能否并联驱动？
A: 同电压档可并联，建议 Vf 分档误差 ≤ 0.5 V，以免电流不均。
Q3: 最大单颗光通？
A: CXB3590 36 V-2400 mA 时典型 15900 lm，Tc 已达 85 °C，需保持散热器 R_c-a ≤ 0.8 °C/W。