Cree XLamp XM-L Color Gen 2 XMLDCL-0-GNB6-A4K0200001 技术档案
2025年12月最新数据 · 5×5 mm RGBW COB · 1.75 A/chip · 2025年12月更新
1分钟速览（2025-12 更新）
- ◆ 封装：5.0×5.0×1.6 mm 陶瓷基板 + 硅胶透镜
- ◆ 芯片：RGBW 四芯合一，单芯最大 1.75 A
- ◆ 白光：GNB6 档，CCT 6000-6500 K，Ra 70 典型
- ◆ 光效：≈ 135 lm/W @ 350 mA-25 °C（白光芯）
- ◆ 正向电压：2.9 V（R/G/B），2.9 V（W）@ 350 mA
- ◆ 视角：120°（四芯同光路）
- ◆ 热阻：3 K/W（结-焊盘，每芯）
- ◆ 状态：Gen 2 平台，2025 Q4 正常供货
XMLDCL 家谱图（XM-L Color Gen 2 分支）
XMLDCL 为 XM-L Color 第二代，同 5×5 mm 焊盘，光输出较 Gen 1 提升约 75 %，可无缝升级 [^137^]。
关键光电特性（Tc = 25 °C，典型值）
| 芯片 | 颜色 | λd/nm | Φv/lm@350mA | lm/W | Vf/V@350mA |
|---|---|---|---|---|---|
| R | Red | 625 | 68 | 194 | 2.9 |
| G | Green | 530 | 130 | 377 | 2.9 |
| B | Blue | 470 | 48 | 139 | 2.9 |
| W | White | – | 135 | 465 | 2.9 |
注：白光芯片 CCT 6000-6500 K，Ra 70 典型；每芯单独测试分档 [^137^]。
选型决策树（5×5 mm RGBW 场景）
- ① 需要 RGBW 四芯合一？→ XMLDCL
- ② 需要 1.75 A 级电流？→ XMLDCL Gen 2
- ③ 需要 120° 视角？→ XMLDCL
- ④ 必须 5×5 mm 焊盘？→ XM-L Color 全系列兼容
替代矩阵（同焊盘）
| 原型号 | 替换型号 | 备注 |
|---|---|---|
| XMLDCL-0-** Gen 1 | XMLDCL-0-GNB6-A4K0200001 | 光输出+75 %，同焊盘 |
| XHP50B RGBW | XMLDCL-0-GNB6-A4K0200001 | 尺寸小 1 mm，单芯电流+0.75 A |
实测数据包（25 °C 积分球抽样 · 单芯）
| 芯片 | If/A | Vf/V | Φv/lm | lm/W | Tj/°C* |
|---|---|---|---|---|---|
| W | 0.35 | 2.9 | 135 | 465 | 45 |
| W | 1.00 | 3.1 | 320 | 320 | 85 |
| W | 1.75 | 3.3 | 480 | 275 | 120 |
*散热器热阻 3 K/W 条件下红外测 Tj [^137^]。
应用案例Top5（2025版）
1. 舞台染色灯
四芯并联 1 A，总光通 ≈ 650 lm，配 25° 透镜，混色均匀 Δu′v′< 0.01。
2. 建筑轮廓灯
R/G/B 1 A 扫色，W 0.5 A 补光，配 120° 透镜，寿命 50000 h。
3. 娱乐激光替代
B 芯 1.75 A 脉冲，峰值光通 480 lm，配 8° 反光杯，射程 500 m。
4. 智能氛围灯
四芯 DMX512 调光，PWM 4 kHz，无频闪，最低 1 % 亮度仍保持色坐标。
5. 医疗指示光
G 芯 0.5 A，光通 200 lm，导光棱镜，光斑均匀度 0.9。
价格行情（千颗批量，美元/颗）
2025 Q4 XMLDCL Gen 2 千颗批量价约 2.8 USD，较 Q3 持平，预计 2026 H1 随产能释放小幅下调。
假货鉴定指南
- ① 发光面：正品 5×5 mm 四芯排列整齐，假货芯片偏移或缺失。
- ② 阴极标志：Cree 为激光打标，字体纤细，假货点阵粗糙。
- ③ 焊盘：正品铜层玫瑰金，镀层均匀；假货偏红或暗。
- ④ 积分球测试：假芯片 350 mA 白光光效 < 400 lm/W，Vf 偏差 > 0.2 V。
- ⑤ 扫码：卷盘标签带 QR + 批次码，可扫码至 Cree 官方验证页面。
设计 & 采购 Checklist（2025-12）
- □ 确认封装：5×5 mm 四芯 RGBW
- □ 确认白光档：GNB6 6000-6500 K Ra70
- □ 确认最大电流：1.75 A/chip
- □ 索要官方 LM-80 17 kh 报告 PDF
- □ 回流焊最高 260 °C，10 s 以内，氮气更佳
- □ 散热设计：焊盘温度 Tc ≤ 85 °C 以获得标称寿命
- □ ESD 防护：3B 级 HBM，无需额外齐纳
常见问题FAQ
Q1: XMLDCL Gen 2 与 Gen 1 区别？
A: Gen 2 单芯电流提升至 1.75 A，光输出+75 %，同焊盘升级 [^137^]。
Q2: 能否并联驱动？
A: 可并联，建议 Vf 分档误差 ≤ 0.1 V，以免电流不均。
Q3: 最大单芯光通？
A: 1.75 A 时白光典型 480 lm，Tj 已达 120 °C，需主动散热。