分BIN与订购编码格式
BIN AND ORDER CODE FORMATS · 完整订购编码规则与分BIN说明
1.4×0.9mm超小封装 · 90CRI高显 · 多颜色可选 · 高密度混色
基于官方规格书整理 · 技术选型参考
关键参数一目了然 · 快速评估器件性能
参数均来自官方规格书 CHARACTERISTICS 章节
测试基准条件：结温 Tj = 85℃
| 分类 | 参数项 | 规格详情 |
|---|---|---|
| ⚡ 电气特性 | 最大直流驱动电流 | 1000 mA (1A) |
| 正向电压 (白色 @350mA/85°C) | Typ 2.9 V / Max 3.3 V | |
| 电压温度系数 (TcV) | -1.1 mV/°C | |
| 静电防护等级 | HBM 人体放电模型 Class 3A | |
| 反向电压 | 最大值 5V | |
| 💡 光学特性 | 发光视角 (FWHM) | 白色：115° 朗伯分布 |
| 典型光通量 | 白色 @ 350mA：约 100-122 lm | |
| 色温范围 | 2700K ~ 6500K EasyWhite® 全档位覆盖 | |
| 显色指数等级 | 70CRI / 80CRI / 90CRI | |
| 色容差分档 | EasyWhite® 2步 / 3步 / 5步 分bin | |
| 颜色选项 | 白光、皇家蓝、蓝、PC蓝、青、绿、PC青柠、PC黄、PC琥珀、红橙、红 | |
| 🔥 热学特性 | 热阻 (结到焊点) | 白色：6.5 °C/W per JEDEC JESD51-14 |
| 最高工作结温 | 150 °C | |
| 工作温度范围 | 最低 -40℃，最高结温150℃ | |
| 📐 机械特性 | 封装尺寸 | 1.4 mm × 0.9 mm 超小尺寸封装 |
| 封装特点 | 超小封装、高密度混色、热电分离设计 | |
| 包装方式 | 卷带包装，适合自动化贴片生产 | |
| 焊接工艺 | 回流焊，JEDEC J-STD-020C 兼容 |
超小封装多颜色，高密度混色首选
RGBW混色灯具、智能氛围灯、全彩灯带、舞台效果灯、景观装饰灯
普通LED尺寸大，混色距离远，颜色不均匀；多色组合体积大，灯具设计受限；颜色种类少，混色效果有限
迷你手电筒、钥匙扣灯、便携补光灯、USB小台灯、创意礼品灯
普通LED尺寸大，迷你灯具设计受限；光效低，续航时间短；显色性差，补光效果不好
LCD显示屏背光、键盘背光、按键背光、仪表盘背光、广告灯箱背光
普通LED尺寸大，背光厚度大，无法做薄；亮度不均，有暗区或光斑；功耗高，发热严重
节日装饰灯、建筑轮廓灯、室内氛围灯、商业美陈照明、景观装饰灯
普通LED颜色不纯，装饰效果差；寿命短，维护成本高；户外环境可靠性差
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MECHANICAL DIMENSIONS · 完整封装尺寸与推荐焊盘布局
工业级品质标准，降低项目落地风险