分BIN与订购编码格式
BIN AND ORDER CODE FORMATS · 完整订购编码规则与分BIN说明
第四代大功率 · 3A高驱动 · 1.3℃/W低热阻 · Standard/HI双版本
基于官方规格书整理 · 技术选型参考
关键参数一目了然 · 快速评估器件性能
Standard泛光版 vs HI聚光版，按需选择
通用照明、户外路灯、工矿灯、泛光照明、庭院灯等需要大角度均匀照明的场景
强光手电筒、探照灯、聚光射灯、舞台灯、追光灯等需要高光强远射程的场景
参数均来自官方规格书 CHARACTERISTICS 章节
测试基准条件：结温 Tj = 85℃
| 分类 | 参数项 | 规格详情 |
|---|---|---|
| ⚡ 电气特性 | 最大直流驱动电流 | 3000 mA (3A)，大功率输出能力 |
| 典型正向电压 (额定电流下) |
白色 @ 700mA：典型值 2.8V，最大值 3.3V | |
| 电压温度系数 | -1.3 mV/°C (per datasheet) | |
| 反向电压 | 最大值 5V | |
| 静电防护等级 | HBM 人体放电模型 Class 3B | |
| 💡 光学特性 | 发光视角 (FWHM) | Standard：120°；HI：125° 朗伯分布 |
| 典型光通量 | 白色 Standard @ 700mA：约 290-350 lm | |
| 色温范围 | 2200K ~ 7000K+ 全档位覆盖 | |
| 显色指数等级 | 无最低CRI / 70CRI / 80CRI / 90CRI | |
| CRI R9值 | 70CRI最低-40；80CRI最低0；90CRI典型50 | |
| 色容差分档 | 3步 / 5步 分bin | |
| 光学特点 | HI版本优化光学轮廓，最大化轴上光输出 | |
| 🔥 热学特性 | 热阻 (结到焊点) | 1.3 ℃/W，超低热阻 |
| 最高工作结温 | 150 ℃ | |
| 工作温度范围 | 最低 -40℃，最高结温150℃ | |
| 📐 机械特性 | 封装尺寸 | 约 5mm × 5mm XP-G标准封装 |
| 封装兼容性 | 与 XP-G3 机械尺寸兼容，方便升级换代 | |
| 包装方式 | 卷带包装，适合自动化贴片生产 | |
| 焊接工艺 | 回流焊，JEDEC J-STD-020C 兼容 |
大功率高亮度，专业照明首选
专业强光手电、战术手电、户外探照灯、搜救灯、潜水手电
普通LED功率小，亮度不足射程近；散热差，高亮档很快降档；光斑不均匀，有黄圈或暗区
舞台聚光灯、追光灯、效果灯、演播室灯光、影视补光灯
普通LED功率小，需要多颗拼接，体积大；显色性差，色彩还原不好；散热差，寿命短维护频繁
汽车前大灯、雾灯、工作灯、越野车顶射灯、船舶照明
普通LED功率小，亮度不够；可靠性差，环境适应性弱；光型不好，影响行车安全
工矿灯、路灯、投光灯、泛光灯、隧道灯、高棚灯
多灯珠方案散热复杂，灯具体积大；光效低，功耗高；维护成本高，更换困难
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MECHANICAL DIMENSIONS · 完整封装尺寸与推荐焊盘布局
工业级品质标准，降低项目落地风险