分BIN与订购编码格式
BIN AND ORDER CODE FORMATS · 完整订购编码规则与分BIN说明
圆形LES · 6A大电流 · 510lm高光通 · 完美光束质量
基于官方规格书整理 · 技术选型参考
关键参数一目了然 · 快速评估器件性能
参数均来自官方规格书 CHARACTERISTICS 章节
测试基准条件：结温 Tj = 85℃
| 分类 | 参数项 | 规格详情 |
|---|---|---|
| ⚡ 电气特性 | 最大直流驱动电流 | 6000 mA (6A) — 注意：最大电流持续不超过60秒 |
| 典型正向电压 (额定电流下) |
@ 1500mA, 85℃：典型值 2.91V，最大值 3.15V | |
| 电压温度系数 | -1.3 mV/°C | |
| 反向电压 | 最大值 5V | |
| 静电防护等级 | HBM 人体放电模型 Class 3B (Mil-Std-883D) | |
| 热阻测试标准 | JEDEC JESD51-14 标准 | |
| 💡 光学特性 | 发光视角 (FWHM) | 125° 朗伯分布 |
| 典型光通量 | @ 1500mA, 85℃：约 475-510 lm（不同分bin） | |
| 色温选项 | 6500K / 5700K / 5000K 冷白/中性白 | |
| 显色指数等级 | 70 CRI | |
| 色容差分档 | ANSI兼容 标准分bin | |
| 发光面特点 | 圆形LES，改善投影光质，光束质量更优 | |
| 🔥 热学特性 | 热阻 (结到焊点) | 1.3 ℃/W，优秀散热性能 |
| 最高工作结温 | 150 ℃ | |
| 工作温度范围 | 最低 -40℃，最高结温150℃ | |
| 📐 机械特性 | 封装尺寸 | 3.45mm × 3.45mm XP标准平台 |
| 封装兼容性 | 底部尺寸与引脚与XP系列完全兼容，升级方便 | |
| 热电分离 | 电中性热路径，散热设计更灵活 | |
| 包装方式 | 卷带包装，适合自动化贴片生产 | |
| 焊接工艺 | 回流焊，JEDEC J-STD-020C 兼容 |
圆形发光面，完美光束质量
专业强光手电、战术手电、户外探照灯、搜救灯、潜水手电
普通方形LED光斑有黄圈或暗区，光束质量差；亮度不够射程近；散热差，高亮档很快降档
聚光射灯、投影灯、成像灯、图案灯、追光灯
方形LED投影有畸变，边缘模糊；成像质量差，图案不清晰；光利用率低
警用手电、消防应急灯、救援照明、工业防爆灯
普通LED可靠性差，恶劣环境易失效；光束质量差，照明效果不好；亮度不足影响救援
现有XP平台灯具升级、光束质量提升、亮度升级
现有XP设计光束质量不满意；升级需要重新设计，成本高周期长；亮度不够想提升
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MECHANICAL DIMENSIONS · 完整封装尺寸与推荐焊盘布局
工业级品质标准，降低项目落地风险