分BIN与订购编码格式
BIN AND ORDER CODE FORMATS · 完整订购编码规则与分BIN说明
0.5℃/W超低热阻 · 3A大电流 · HD高密度/HI高强度双版本 · XP旗舰性能
基于官方规格书整理 · 技术选型参考
关键参数一目了然 · 快速评估器件性能
HD高密度版 vs HI高强度版，按需选择
道路照明、户外照明、商业照明、便携照明等追求高光通量输出的应用场景
远射手电筒、探照灯、聚光射灯、追光灯等需要高光强远射程的应用场景
参数均来自官方规格书 CHARACTERISTICS 章节
测试基准条件：结温 Tj = 85℃
| 分类 | 参数项 | 规格详情 |
|---|---|---|
| ⚡ 电气特性 | 最大直流驱动电流 | 3000 mA (3A)，超亮大功率输出 |
| 典型正向电压 (额定电流下) |
@ 1050mA, 85℃：典型值 2.79V，最大值 3.25V | |
| 电压温度系数 | -1.3 mV/°C | |
| 反向电压 | 最大值 1V | |
| 静电防护等级 | HBM 人体放电模型 Class 3B (Mil-Std-883D) | |
| 热阻测试标准 | JEDEC JESD51-14 标准 | |
| 💡 光学特性 | 发光视角 (FWHM) | HD版：125°；HI版：115° |
| 典型光通量 (HD版) | @ 1050mA, 85℃：约 460-500 lm（不同分bin） | |
| 色温范围 | 2700K ~ 6500K+ 全档位覆盖 | |
| 显色指数等级 | 无最低CRI / 70CRI / 80CRI / 90CRI | |
| 色容差分档 | ANSI兼容 标准分bin | |
| HI版光强优势 | 相同光学系统下，光强比HD版高120% | |
| 分bin温度 | 85℃ 结温分bin | |
| 🔥 热学特性 | 热阻 (结到焊点) | 0.5 ℃/W，超低热阻，散热极佳 |
| 最高工作结温 | 150 ℃ | |
| 工作温度范围 | 最低 -40℃，最高结温150℃ | |
| 📐 机械特性 | 封装尺寸 | 3.45mm × 3.45mm XP标准平台 |
| 封装特点 | XP旗舰性能，HD级别最高性能分立LED | |
| 热电分离 | 电中性热路径，散热设计更灵活 | |
| 包装方式 | 卷带包装，适合自动化贴片生产 | |
| 焊接工艺 | 回流焊，JEDEC J-STD-020C 兼容 |
XP旗舰性能，专业照明首选
路灯、隧道灯、投光灯、泛光灯、庭院灯、高杆灯
普通LED光效低，功耗高；散热差，寿命短；光通量不够，灯具数量多成本高
专业强光手电、战术手电、户外探照灯、搜救灯、远射灯
普通LED光强弱，射程近；散热差，高亮档很快降档；体积大，便携性差
商业射灯、轨道灯、筒灯、工矿灯、厂房照明、仓库照明
普通LED亮度不够，需要多颗；显色性差，商品展示效果不好；寿命短，更换麻烦
聚光射灯、追光灯、舞台灯、投影灯、医用头灯、工业检测灯
普通LED光强弱，聚光效果差；光源尺寸大，光学设计难；亮度不够，效果不理想
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MECHANICAL DIMENSIONS · 完整封装尺寸与推荐焊盘布局
工业级品质标准，降低项目落地风险