分BIN与订购编码格式
BIN AND ORDER CODE FORMATS · 完整订购编码规则与分BIN说明
SC5技术平台 · 0.6℃/W低热阻 · 3A大电流 · 5700K广播色 · XP-L升级款
基于官方规格书整理 · 技术选型参考
关键参数一目了然 · 快速评估器件性能
参数均来自官方规格书 CHARACTERISTICS 章节
测试基准条件：结温 Tj = 85℃
| 分类 | 参数项 | 规格详情 |
|---|---|---|
| ⚡ 电气特性 | 最大直流驱动电流 | 3000 mA (3A)，超亮大功率输出 |
| 典型正向电压 (额定电流下) |
@ 1050mA, 85℃：典型值 2.79V，最大值 3.10V | |
| 电压温度系数 | -1.3 mV/°C | |
| 反向电压 | 最大值 1V | |
| 静电防护等级 | HBM 人体放电模型 Class 3B (Mil-Std-883D) | |
| 技术平台 | SC5 Technology® 平台，光密度更高，电压特性更好，可靠性更高 | |
| 💡 光学特性 | 发光视角 (FWHM) | 125° 朗伯分布 |
| 色温范围 | 2700K ~ 6500K+ 全档位覆盖 | |
| 显色指数等级 | 无最低CRI / 70CRI / 80CRI / 90CRI | |
| 色容差分档 | ANSI兼容 标准分bin / EasyWhite分bin | |
| 广播色选项 | 5700K广播色，极高TLCI，适合电视转播赛事 | |
| 分bin温度 | 85℃ 结温分bin | |
| 相比XP-L提升 | 光密度更高，电压特性更好，可靠性更高 | |
| 🔥 热学特性 | 热阻 (结到焊点) | 0.6 ℃/W，低热阻，散热优秀 |
| 最高工作结温 | 150 ℃ | |
| 工作温度范围 | 最低 -40℃，最高结温150℃ | |
| 📐 机械特性 | 封装尺寸 | 3.45mm × 3.45mm XP标准平台 |
| 封装兼容性 | 与XP-L相同封装，可直接替换升级 | |
| 热电分离 | 电中性热路径，散热设计更灵活 | |
| 包装方式 | 卷带包装，适合自动化贴片生产 | |
| 焊接工艺 | 回流焊，JEDEC J-STD-020C 兼容 |
SC5技术平台，更高性能更低成本
路灯、隧道灯、投光灯、泛光灯、庭院灯、高杆灯
普通LED光效低，系统成本高；散热差，寿命短；可靠性差，维护成本高
体育场馆照明、演播室灯光、电视转播照明、舞台灯光
普通LED显色性差，电视转播效果不好；TLCI不够，画面色彩失真；亮度不够，需要更多灯具
工矿灯、厂房照明、仓库照明、大型商超照明、停车场照明
普通LED亮度不够，需要多颗；光效低，电费高；寿命短，高空更换麻烦
商业射灯、轨道灯、筒灯、办公面板灯、酒店照明
普通LED显色性差，商品展示效果不好；光衰快，亮度逐年下降；体积大，灯具设计受限
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MECHANICAL DIMENSIONS · 完整封装尺寸与推荐焊盘布局
工业级品质标准，降低项目落地风险