分BIN与订购编码格式
BIN AND ORDER CODE FORMATS · 完整订购编码规则与分BIN说明
RGBW四色合一 · 最小芯片间距 · HD/HI双版本 · 独立寻址 · 高效混色
基于官方规格书整理 · 技术选型参考
关键参数一目了然 · 快速评估器件性能
HD高密度版 vs HI高强度版，HI版另有Blend/Saturation两种配置
建筑洗墙灯、景观照明、室内氛围灯、商业装饰照明等追求均匀混色效果的应用
绿与荧光粉芯片对角放置，平衡二次光学的光输出，混色更均匀
蓝与荧光粉芯片对角放置，减少串扰，增加蓝色饱和度，色彩更鲜艳
舞台灯光、追光灯、染色灯、建筑投光灯等需要高光强或高色彩饱和度的应用
参数均来自官方规格书 CHARACTERISTICS 章节
测试基准条件：单芯片 @ 700mA, 25℃
| 分类 | 参数项 | 规格详情 |
|---|---|---|
| ⚡ 电气特性 | 每色最大驱动电流 | 红/绿/蓝/白/PC琥珀 每色最大 1000 mA (1A) |
| 典型正向电压 (@700mA, 25℃) |
红色：典型2.7V，最大3.2V 绿色：典型3.4V，最大3.7V 蓝色/白色：典型3.3V，最大3.6V PC琥珀：典型3.2V，最大3.5V |
|
| 电压温度系数 | 红色：-1.79 mV/°C；绿色：-1.11 mV/°C 蓝色：-1.17 mV/°C；白色：-1.18 mV/°C PC琥珀：-1.14 mV/°C |
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| 静电防护等级 | HBM 人体放电模型 Class 3B (Mil-Std-883D) | |
| 独立寻址 | 每颗LED独立寻址，可单独控制亮度和颜色 | |
| 整包热阻 | 1.4 ℃/W（所有芯片同时点亮 @700mA） | |
| 💡 光学特性 | 发光视角 (FWHM) | HD版：110°；HI版：120° |
| 芯片配置 | 红(R) + 绿(G) + 蓝(B) + 白(W) / PC琥珀(A) 单封装内集成多颗芯片 |
|
| 芯片间距 | 最小芯片间距，小光源，优秀光学控制和高效混色 | |
| HI版Blend配置 | 绿色与荧光粉芯片对角放置，平衡二次光学的光输出 | |
| HI版Saturation配置 | 蓝色与荧光粉芯片对角放置，减少串扰，增加蓝色饱和度 | |
| 混色效果 | 小间距芯片设计，混色均匀，色彩过渡自然 | |
| 🔥 热学特性 | 热阻 (结到焊点) | 1.4 ℃/W（整包，所有芯片同时点亮） |
| 最高工作结温 | 150 ℃ | |
| 热电分离 | 电中性热路径，散热设计更灵活 | |
| 📐 机械特性 | 封装尺寸 | 3.45mm × 3.45mm XP标准平台 |
| 封装特点 | XP平台多色集成，小尺寸全彩输出 | |
| 颜色组合 | RGBW（红+绿+蓝+白）/ RGBA（红+绿+蓝+琥珀） | |
| 包装方式 | 卷带包装，适合自动化贴片生产 | |
| 焊接工艺 | 回流焊，JEDEC J-STD-020 兼容 |
专业全彩照明，舞台建筑首选
舞台染色灯、追光灯、效果灯、酒吧灯光、KTV灯光、演出灯光
多颗单色彩灯混色不均匀，色彩过渡生硬；光源尺寸大，光学设计难；颜色饱和度不够，效果不惊艳
建筑洗墙灯、投光灯、轮廓灯、景观灯、桥梁照明、地标照明
多颗单色彩灯体积大，灯具设计受限；混色不均，建筑立面有杂色；可靠性差，户外维护难
商业氛围灯、橱窗照明、酒店大堂、会所照明、餐厅氛围灯、展厅照明
普通彩灯光效差，亮度不够；色彩不自然，氛围效果差；体积大，影响美观
智能氛围灯、电竞灯光、节日装饰灯、广告灯箱、标识照明、家居智能灯
普通彩灯颜色少，变化单调；控制复杂，开发难度大；光衰快，颜色漂移
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MECHANICAL DIMENSIONS · 完整封装尺寸与推荐焊盘布局
工业级品质标准，降低项目落地风险