分BIN与订购编码格式
BIN AND ORDER CODE FORMATS · 完整订购编码规则与分BIN说明
6A超大电流 · 730lm高光通量 · 圆形LES · 0.8℃/W低热阻 · XP平台兼容
基于官方规格书整理 · 技术选型参考
关键参数一目了然 · 快速评估器件性能
参数均来自官方规格书 CHARACTERISTICS 章节
测试基准条件：结温 Tj = 85℃
| 分类 | 参数项 | 规格详情 |
|---|---|---|
| ⚡ 电气特性 | 最大直流驱动电流 | 6000 mA (6A)，超大功率输出 注意：最大电流持续不超过60秒，需确保结温不超额定值 |
| 典型正向电压 (额定电流下) |
@ 2000mA, 85℃：Typ 3.2 V | |
| 电压温度系数 | -1.4 mV/°C | |
| 反向电压 | 最大值 5V | |
| 静电防护等级 | HBM 人体放电模型 Class 3B (Mil-Std-883D) | |
| 热阻测试标准 | JEDEC JESD51-14 标准 | |
| 💡 光学特性 | 发光视角 (FWHM) | 120° 朗伯分布 |
| 典型光通量 | @ 2000mA, 85℃：约 730 lm（F4档） | |
| 色温选项 | 6500K / 5700K / 5000K（冷白/中性白） | |
| 显色指数等级 | 70 CRI | |
| 色容差分档 | ANSI兼容 标准分bin | |
| 分bin温度 | 85℃ 结温分bin | |
| 圆形发光面优势 | 圆形LES，相比传统方形LES改善通过光学系统的投影光质，光束质量更佳 | |
| 🔥 热学特性 | 热阻 (结到焊点) | 0.8 °C/W (typ)，低热阻，散热优秀 per JEDEC JESD51-14 |
| 最高工作结温 | 150 ℃ | |
| 工作温度范围 | 最低 -40℃，最高结温150℃ | |
| 📐 机械特性 | 封装尺寸 | 3.45mm × 3.45mm XP标准平台 |
| 封装兼容性 | 与所有XP系列LED引脚兼容，XP设计可轻松升级 | |
| 热电分离 | 电中性热路径，散热设计更灵活 | |
| 包装方式 | 卷带包装，适合自动化贴片生产 | |
| 焊接工艺 | 回流焊，JEDEC J-STD-020C 兼容 |
圆形发光面，最佳光束质量
专业强光手电、战术手电、户外探照灯、搜救灯、远射灯
方形LED投影有杂边，光束质量差；亮度不够，射程近；散热差，高亮档很快降档
聚光射灯、投影灯、追光灯、舞台聚光灯、医用头灯、工业检测灯
方形LED投影有方形杂影，效果不好；光强弱，聚光后亮度不够；光学设计难
警用手电、消防应急灯、救援照明灯、防爆灯、车载应急灯
普通LED亮度不够，救援效果差；可靠性差，关键时刻掉链子；体积大，便携性差
现有XP系列产品升级、方形LED改圆形、光束质量提升、亮度升级
升级需要重新设计PCB，成本高周期长；方形LED光束质量差，客户不满意
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MECHANICAL DIMENSIONS · 完整封装尺寸与推荐焊盘布局
工业级品质标准，降低项目落地风险