分BIN与订购编码格式
BIN AND ORDER CODE FORMATS · 完整订购编码规则与分BIN说明
3A大电流 · 700lm高光通量 · 极小LES · 超远射程 · 耐硫化
基于官方规格书整理 · 技术选型参考
关键参数一目了然 · 快速评估器件性能
参数均来自官方规格书 CHARACTERISTICS 章节
测试基准条件：Tj = 25℃（部分参数标注）
| 分类 | 参数项 | 规格详情 |
|---|---|---|
| ⚡ 电气特性 | 最大直流驱动电流 | CRI "0"版本：最大 3000 mA (3A) 其他CRI版本：最大 2500 mA |
| 典型正向电压 (多电流档位) |
@1000mA, 25℃：典型3.1V，最大3.5V @1500mA, 25℃：典型3.25V @2000mA, 25℃：典型3.37V @2500mA, 25℃：典型3.48V @3000mA, 25℃：典型3.58V |
|
| 电压温度系数 | -1.2 mV/°C | |
| 反向电压 | 最大值 5V | |
| 静电防护等级 | HBM 人体放电模型 Class 3B (Mil-Std-883D) | |
| 热阻 | 2.3 ℃/W | |
| 耐硫化性能 | 优秀耐硫化性，恶劣环境稳定工作 | |
| 💡 光学特性 | 发光视角 (FWHM) | 115° 朗伯分布 |
| 最大光通量 | 最大电流下高达 700 lm | |
| 发光面特点 | 非常小的发光面 (LES)，实现更窄光束角和更远射程 | |
| 光强优势 | 突破性光强水平，光学控制出色，远射性能极佳 | |
| 显色指数选项 | 多档CRI可选（0/70/80/90等） | |
| 色容差分档 | ANSI兼容 / EasyWhite 分bin | |
| 色温范围 | ||
| 🔥 热学特性 | 热阻 (结到焊点) | 2.3 ℃/W |
| 最高工作结温 | 高工作温度限制，极端应用可靠 | |
| 热电分离 | 电中性热路径，散热设计更灵活 | |
| 📐 机械特性 | 封装尺寸 | 3.45mm × 3.45mm XP标准平台 |
| 封装特点 | XP熟悉封装尺寸，小发光面高光强设计 | |
| 可靠性 | 极端应用持久耐用，高工作温度限制，优秀耐硫化性 | |
| 包装方式 | 卷带包装，适合自动化贴片生产 | |
| 焊接工艺 | 回流焊，JEDEC J-STD-020C 兼容 |
极端光强应用，远射聚光首选
汽车大灯改装、雾灯升级、越野车灯、摩托车灯、辅助射灯
普通LED光强弱，射程不够；发光面大，光学设计难；硫化环境下光衰快，寿命短
专业强光手电、战术手电、户外远射灯、搜救灯、探照灯
普通LED光强弱，射程近；发光面大，远射效果差；散热不好，高亮很快降档
建筑投光灯、洗墙灯、地标照明、桥梁照明、广场照明
普通LED光强弱，投光距离不够；发光面大，光束角大，照度不够；户外环境光衰快
舞台追光灯、染色灯、效果灯、酒吧灯光、演出灯光
普通LED光强弱，追光距离不够；发光面大，光斑质量差；光衰快，颜色漂移
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MECHANICAL DIMENSIONS · 完整封装尺寸与推荐焊盘布局
工业级品质标准，降低项目落地风险