分BIN与订购编码格式
BIN AND ORDER CODE FORMATS · 完整订购编码规则与分BIN说明
1.6mm超小尺寸 · 陶瓷封装长寿命 · 白光彩色全系列 · 光学对称 · 高性价比
基于官方规格书整理 · 技术选型参考
关键参数一目了然 · 快速评估器件性能
参数均来自官方规格书 CHARACTERISTICS 章节
测试基准条件：参考规格书标注
| 分类 | 参数项 | 规格详情 |
|---|---|---|
| ⚡ 电气特性 | 最大直流驱动电流 | PC琥珀：最大 300 mA 其他颜色（白/蓝/绿/红等）：最大 500 mA |
| 热阻 (结到焊点) | 白色：12 ℃/W；蓝色/PC蓝色：9.5 ℃/W 绿色：17 ℃/W；PC琥珀：15 ℃/W 红橙/红色：17 ℃/W |
|
| 封装类型 | 陶瓷基封装，不同于普通塑料中功率LED | |
| 电压温度系数 | 白光/蓝色/PC蓝色：-1.1 mV/°C 绿色：-1.2 mV/°C |
|
| 静电防护等级 | HBM 人体放电模型 Class 3B (Mil-Std-883D) | |
| 寿命特性 | 陶瓷封装设计，提供Cree大功率LED级别的长期计算寿命 | |
| 焊接工艺 | 回流焊，JEDEC J-STD-020C 兼容 | |
| 💡 光学特性 | 发光视角 (FWHM) | 白色：105° 蓝色/PC蓝色/绿色：115° PC琥珀：100° 红橙/红色：110° |
| 白光显色指数 | 70 CRI / 80 CRI / 90 CRI 三档可选 | |
| 颜色选项 | 白光（多色温多CRI）、蓝色、PC蓝色、绿色、PC琥珀、红橙色、红色 | |
| 光学对称性 | 光学对称设计，所有颜色一致性好，改善混色效果 | |
| 生产简化 | 光学一致性好，简化照明厂商生产流程，降低成本 | |
| 色容差分档 | ANSI兼容标准分bin | |
| 色温范围 | ||
| 🔥 热学特性 | 热阻 (结到焊点) | 不同颜色热阻不同，详见上方电气特性 |
| 陶瓷封装优势 | 陶瓷基散热优于塑料封装，可靠性更高，寿命更长 | |
| 工作温度范围 | 工业级温度范围，适合各种应用环境 | |
| 📐 机械特性 | 封装尺寸 | 1.6mm × 1.6mm，Cree最小的照明级LED |
| 封装系列 | XQ 陶瓷封装系列，成熟紧凑平台 | |
| 产品扩展 | 通用XQ设计，可快速轻松扩展产品组合 | |
| 包装方式 | 卷带包装，适合自动化贴片生产 | |
| 货架寿命 | ≤30°C/85%RH 下无限期货架寿命 |
超小尺寸陶瓷封装，中功率高性价比
迷你手电筒、钥匙扣灯、头灯、露营灯、应急灯、随身照明
普通塑料中功率LED寿命短，光衰快；尺寸大，便携产品设计受限；颜色一致性差，批量生产难
小角度射灯、珠宝照明、展品照明、柜台照明、重点照明
大尺寸LED光学设计难，聚光效果差；塑料封装寿命短，高端应用不可靠；混色效果差
建筑轮廓灯、景观灯、洗墙灯、地埋灯、台阶灯、装饰照明
塑料中功率LED户外寿命短，维护成本高；颜色一致性差，建筑立面有色差；尺寸大，灯具不美观
手机闪光灯、相机补光灯、设备指示灯、家电指示灯、汽车内饰灯
普通LED尺寸大，消费电子设计受限；可靠性差，消费电子寿命短；光效低，耗电多
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MECHANICAL DIMENSIONS · 完整封装尺寸与推荐焊盘布局
工业级品质标准，降低项目落地风险