分BIN与订购编码格式
BIN AND ORDER CODE FORMATS · 完整订购编码规则与分BIN说明
1.6mm超小尺寸 · 1.5A大电流 · HD/HI双版本 · 全色系 · 陶瓷封装
基于官方规格书整理 · 技术选型参考
关键参数一目了然 · 快速评估器件性能
HD高密度版 vs HI高强度版 · 根据应用场景灵活选择
参数均来自官方规格书 CHARACTERISTICS 章节
测试基准条件：参考规格书各颜色章节标注
| 分类 | 参数项 | 规格详情 |
|---|---|---|
| ⚡ 电气特性 | 最大直流驱动电流 | HD版 & HI版：最大 1500 mA (1.5A) |
| 正向电压 (白光 @350mA/85°C) | Typ 2.8 V / Max 3.25 V 1800K白光同样适用 |
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| 热阻 (HD白光) | Typ 3.5 °C/W | |
| 电压温度系数 | 白光/1800K白光：-1.2 mV/°C | |
| 静电防护等级 | HBM 人体放电模型 Class 3B (Mil-Std-883D) | |
| 封装类型 | 陶瓷基封装，高可靠性长寿命 | |
| 版本选项 | HD (High Density) 高密度版 HI (High Intensity) 高强度版 |
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| 焊接工艺 | 回流焊，JEDEC J-STD-020C 兼容 | |
| 货架寿命 | ≤30°C/85%RH 下无限期货架寿命 | |
| 💡 光学特性 | 发光视角 (FWHM) | 白光：110° 1800K白光：105° |
| 白光显色指数 | 70 CRI / 80 CRI / 90 CRI 三档可选 | |
| 颜色选项 | 白光、皇家蓝、蓝色、PC蓝色、青色、PC青色 绿色、PC青柠、PC琥珀、红橙色、红色、HE照片红 |
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| HD版特点 | 高光密度，小尺寸大光通量，相比3.5mm封装显著减小灯具尺寸 | |
| HI版特点 | 创新一次光学设计，优化最大坎德拉（光强），窄光束效果出色 | |
| 光学对称性 | 光学对称设计，所有配置一致，混色效果出色 | |
| 设计简化 | 设计一致性好，简化制造和设计流程，降低生产成本 | |
| 色容差分档 | ANSI兼容 / EasyWhite 分bin | |
| 🔥 热学特性 | 热阻 (HD白光, 结到焊点) | Typ 3.5 °C/W |
| 最高工作结温 (Tj) | 150 °C | |
| 陶瓷封装优势 | 陶瓷基散热优于塑料封装，可靠性更高，寿命更长 | |
| 热设计 | 小尺寸大功率应用需注意散热设计，确保结温在额定范围内 | |
| 工作温度范围 | 工业级温度范围，适合各种应用环境 | |
| 📐 机械特性 | 封装尺寸 | 1.6mm × 1.6mm，Cree最小的照明级LED |
| 封装系列 | XQ 陶瓷封装系列，成熟紧凑平台 | |
| 产品优势 | 超小尺寸大功率，设计灵活，灯具小型化理想选择 | |
| 包装方式 | 卷带包装，适合自动化贴片生产 | |
| 认证标准 | UL认可组件 (E349212)、RoHS、REACH 合规 |
超小尺寸大功率，HD/HI双版本灵活适配
专业强光手电、战术手电、头灯、露营灯、EDC随身照明
普通LED尺寸大，便携产品设计受限；光强弱，亮度不够；散热不好，高亮很快降档
舞台追光灯、聚光灯、特种照明、探照灯、搜救灯、医疗照明
大尺寸LED光学设计难，聚光效果差；光强弱，射程不够；光斑质量差
珠宝照明、服装照明、展品照明、柜台照明、重点照明、橱窗照明
大尺寸LED灯具不美观，影响店铺形象；混色效果差，色彩不真实；寿命短，维护麻烦
手机闪光灯、相机补光灯、智能设备指示灯、可穿戴设备、智能家居
普通LED尺寸大，消费电子设计受限；光效低，耗电多；可靠性差，寿命短
BIN AND ORDER CODE FORMATS · 完整订购编码规则与分BIN说明
MECHANICAL DIMENSIONS · 完整封装尺寸与推荐焊盘布局
工业级品质标准，降低项目落地风险